Маркетинговый признак производителя (категория) |
AMD
|
Тип |
Материнская плата
|
Модель |
PRO B850-P WIFI
|
Разъем для процессора |
AM5
|
Разъемов для установки процессора, шт |
1 шт
|
Максимальная TDP центрального процессора, Вт |
170 Вт
|
Позиционирование использования |
Desktop
|
Производитель чипсета |
AMD
|
Чипсет |
AMD B850
|
Частота системной шины, МГц |
100 МГц
|
Тип оперативной памяти |
DDR5
|
Форм-фактор модуля памяти |
DIMM
|
Количество слотов памяти, шт |
4 шт
|
Режим работы памяти |
2-канальный
|
Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц |
8200 МГц
|
Минимальная частота памяти, МГц |
4800 МГц
|
Максимальный объем памяти, ГБ |
256 ГБ
|
Поддержка Load-Reduced Registerd ECC |
Нет
|
Поддержка Intel Optane Memory |
Нет
|
Графический чипсет |
Зависит от используемого процессора
|
PCI-Ex16 |
4
|
Внимание |
Характеристики слотов PCI-E (количество линий) рекомендуем уточнять на сайте производителя
|
Количество M.2 сокетов |
3
|
Тип сокета M.2 |
PCI-E x4
|
Тип ключа |
M
|
Макс. допустимый форм-фактор M.2 |
22110
|
Поддержка RAID-массивов M.2 |
0, 1
|
SATA 6 Гб/с |
4.0
|
USB 3.2 Gen1 внутр. |
2.0
|
USB 2.0 внутр. |
2.0
|
Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр. |
1.0
|
USB 3.2 Gen1 Type-C |
1.0
|
Аудиочипсет |
Realtek ALC897
|
Количество каналов аудио |
7.1
|
Основной разъем питания |
24pin
|
Разъем питания процессора |
8+8pin
|
PCI-E Power |
1
|
Разъемов для вентиляторов 4 pin |
6.0
|
Bluetooth |
5.4
|
IEEE 802.11a |
Да
|
IEEE 802.11b |
Да
|
IEEE 802.11g |
Да
|
IEEE 802.11n |
Да
|
IEEE 802.11ac |
Да
|
IEEE 802.11ax |
Да
|
IEEE 802.11be |
Да
|
USB 3.2 Gen2 |
3.0
|
USB 3.2 Gen1 |
1.0
|
USB 2.0 |
4.0
|
Количество разъемов Type A (всего) |
6.0
|
Количество разъемов Type C |
2.0
|
Разъем Wi-Fi антенны |
2.0
|
Сетевой контроллер |
Realtek RTL8126
|
RJ45 |
1.0
|
Максимальная скорость передачи, Мб/с |
5000 Мб/с
|
Аудио микрофонный вход |
1
|
Аудио линейный выход |
1
|
Цифровой оптический выход (выход S/PDIF) |
1.0
|
HDMI |
1.0
|
BIOS |
256 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
|
Форм-фактор |
ATX
|
Ширина, мм |
243.84 мм
|
Глубина, мм |
304.8 мм
|
Особенности |
Система питания 12+2+1 Duet Rail, двойные 8-контактные разъёмы питания для процессора, Core Boost, Memory Boost, 6-слойная печатная плата с увеличенным содержанием меди, увеличенный радиатор, термопрокладки MOSFET с теплопроводностью 7 Вт/мК, дополнительные термопрокладки дросселей и EZ M.2 Shield Frozr II для стабильной работы системы, EZ M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II, EZ PCIe Clip II и EZ Antenna
|
Вид поставки |
RTL
|
Комплект поставки |
Материнская плата, документация, крепежный комплект, антенна, кабель SATA
|
Ссылка на описание |
https://ru.msi.com/Motherboard/PRO-B850-P-WIFI/Specification? gl=1*10n4j42* up*MQ..* ga*OTQ4MDgwNTU4LjE3MzczNjM2NTY.* ga WH67TMCVWJ*MTczNzM2MzY1NC4xLjAuMTczNzM2MzY1NC4wLjAuMA
|